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課程名稱 |
積體電路工程
INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY |
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開課學期 |
98-1 |
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授課對象 |
電機資訊學院 光電工程學研究所 |
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授課教師 |
郭宇軒 |
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課號 |
EE5114 |
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課程識別碼 |
921 U7120 |
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班次 |
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學分 |
3 |
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全/半年 |
半年 |
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必/選修 |
選修 |
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上課時間 |
星期五2,3,4(9:10~12:10) |
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上課地點 |
明達205 |
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備註 |
總人數上限：80人
外系人數限制：7人 |
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Ceiba 課程網頁 |
http://ceiba.ntu.edu.tw/981_ict |
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課程簡介影片 |
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核心能力關聯 |
本課程尚未建立核心能力關連 |
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課程大綱
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為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
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課程概述 |
本課程將介紹積體電路製程，涵遙s程各階段之基礎理論與技術、設備原理與應用，並著重製程整合與前瞻性元件製程發展之配合。內容以CMOS之矽製程為主軸，並包含各種不同元件之製程探討。
內容包含:
(1) Introduction
(2) Crystal & Wafer
(3) Oxidation
(4) Diffusion
(5) Ion Implantation
(6) Epitaxy and Thin Film Deposition
(7) Etching
(8) Lithography
(9) Back-End Technology
(10) Characterization, Measurement, and Testing
(11) Silicon-Based Process Integration
(12) Packaging
(13) Technology Trend
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課程目標 |
建立對積體電路製程之知識基礎，了解各製程步驟之特性、用途、限制，以及各步驟間相容或相斥之關係，探討製程整合之方法及考量因素，以用於先進元件與製程之研究發展。 |
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課程要求 |
無，但建議具備基礎電子學與半導體之知識。 |
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預期每週課後學習時數 |
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Office Hours |
另約時間 備註： Please email the instructor to schedule your office hour. |
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指定閱讀 |
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參考書目 |
Textbook:
1. Class Handouts
2. J. D. Plummer, M. D. Deal, & P. B. Griffin, “Silicon VLSI Technology,”
Prentice Hall
References:
1. M. Quirk and J. Serda, “Semiconductor Manufacturing Technology,” Prentice
Hall
2. S. M. Sze, “Semiconductor Devices Physics and Technology,” Wiley
3. C. Y. Chang & S. M. Sze, “ULSI Technology,” McGraw-Hill
4. V. Zant, “Microchip Fabrication,” (5th ed.), McGraw-Hill
5. S.K. Ghandhi, “VLSI Fabrication Principles,” (2nd ed.), Wiley
6. S. Wolf, “Silicon Fabrication for the VLSI Era, Vol. 2 – Process
Integration,” Lattice
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評量方式
(僅供參考) |
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No. |
項目 |
百分比 |
說明 |
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1. |
Final |
40% |
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2. |
Midterm |
40% |
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3. |
Homework |
20% |
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週次 |
日期 |
單元主題 |
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第1週 |
2009/09/18 |
Introduction |
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第2週 |
2009/09/25 |
Crystal and Wafer |
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第3週 |
2009/10/02 |
Oxidation |
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第4週 |
2009/10/09 |
Diffusion (Part 1) |
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第5週 |
2009/10/16 |
Diffusion (Part 2) |
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第6週 |
2009/10/23 |
Ion Implantation |
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第7週 |
2009/10/30 |
Epitaxy |
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第8週 |
2009/11/06 |
Thin Film Deposition |
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第9週 |
2009/11/13 |
-----Midterm----- |
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第10週 |
2009/11/20 |
Thin Film Deposition |
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第11週 |
2009/11/27 |
Etching |
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第12週 |
2009/12/04 |
Lithography |
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第13週 |
2009/12/11 |
Back-End Technology |
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第14週 |
2009/12/18 |
Back-End Technology |
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第15週 |
2009/12/25 |
Silicon Process Integration |
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第16週 |
2010/01/01 |
----- Holiday ----- |
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第17週 |
2010/01/08 |
Packaging |
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第18週 |
2009/01/15 |
-----Final----- |
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